导电银浆片未来有什么发展趋势?
- 2020-02-15-
电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的首要制造基地之一,其银粉和银浆片的用量也将不断增加。随着电子工业发展,厚膜导体浆料也随之发作不断更新的发展,作为二十一世纪首要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是很快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需求新的银粉银浆片,因而银粉银浆片的品种和数量将不断增加。
导电银浆片对其组成物质要求是非常严格的。它品质的高低、含量的多少,以及它形状、大小对银浆片功能都有着密切关系,银微粒的大小与银浆片的导电功能有关。银浆片是由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。从技术的角度,为习惯电子机器不断轻、小、薄、多功能、低本钱,银粉银浆片会朝着运用工艺更简化、功能更强、可靠性更高、更低本钱化发展,也就是很大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
现在银粉、银浆片作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,树立世界的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的,从现在银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替现在还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银很重要的消耗方面。
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