薄膜开关由面板、上电路、绝缘隔离层和下电路四部分组成，为轻触接通式常开开关,那么，下面我们一起来了解薄膜开关的各方面的检测吧：

　　断、短路：不答应导体有任何断、短路现象。

　　异物：薄膜线路不得有附着于其上任何异物。

　　导体厚度：一般导体厚度控制在7-12μm，且应均匀、润滑。

　　上下线路位置偏移：上下线路各开关接点中心位置彼此偏移答应公差为Ф0.5mm.。

　　原料：基片、银浆、碳墨、隔片、接着剂、粘合胶、补强板、绝缘印刷应契合图纸规则。

　　形状：外形、导体线路、绝缘处理、衬板组合等应契合图纸规则或提供实物样品。

　　导体的残缺和针孔：依据下列图示标准断定，在每个50mm范围内允许一个。

　　碳墨：掩盖于银浆线路上的碳墨，应保证完全将银浆掩盖，其厚度8-10μm，不得有极为明显的银浆凸出。

　　冲压毛边及模具挤弯尺度：冲压毛边及挤弯尺度，不应大于0.2mm，且位置应朝向没有导体一侧。

　　一切薄膜开关接触点：均不得有任何绝缘油墨附着，绝缘油墨面应平整，避免有任何气泡或针孔等缺点而影响绝缘作用。

　　组合态：外表不得有残留材料屑、异物、污点、凹凸及附着于外表和里面的油脂、线路上指纹、冲制外形之毛刺。

　　伤痕：一切线路及接点不得有贯穿表里的割痕（即割痕由线路上割基材），轻微的擦伤亦以不影响其阻抗为原则，碳墨外表极易有擦痕发生，其擦痕以不影响线路导通为原则。